这是一种较为常见的分板方式。它通过高速旋转的铣刀在 PCB 板的切割线路上进行切割。其优点是分板精度相对较高，能够处理各种复杂的线路板形状，并且切割过程比较稳定。例如，对于一些有密集线路和微小元件的 PCB 板，走刀式分板机可以精确地沿着分割线进行切割，避免对线路和元件造成损坏。它适用于中小批量生产，在电子设备制造行业应用广泛。

利用模具的冲压作用来实现 PCB 板的分离。它的特点是分板速度非常快，适合大批量生产。当 PCB 板的版型比较规则，且对分板精度要求不是极高时，冲压式分板机是一个很好的选择。不过，它对模具的依赖性较强，如果 PCB 板的版型发生变化，可能需要重新制作模具。而且在冲压过程中，如果压力控制不当，有可能会对 PCB 板上的元件造成损伤。

采用激光束来切割 PCB 板。这种分板机的精度极高，可以实现非常精细的切割，尤其适用于对精度和质量要求苛刻的高端电子产品的 PCB 板。例如，在一些微型芯片的 PCB 板制造中，激光分板机能够精准地进行切割，不会产生机械应力，避免了对线路板的损坏。但是激光分板机的设备成本和维护成本都比较高，且分板速度相对较慢。